名称和商标均为其各自所有者所有。上展示H设施每个节点均采用直触芯片液冷技术，集群基础并可搭载 Intel® Xeon® 6 处理器。上展示H设施tg下载 该系列产品采用共享电源与风扇设计，集群基础BigTwin® ——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。上展示H设施
液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），集群基础 FlexTwin™ ——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，上展示H设施通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，集群基础包括Intel Xeon 6300 系列、上展示H设施人工智能、集群基础
“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，支持行业标准 EDSFF 存储介质。集群基础
液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的上展示H设施 CPU 和 GPU 密度，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。集群基础tg下载 是上展示H设施 HPC 和 AI 应用的理想选择。我们是一家提供服务器、专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。核心亮点包括：
NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，Supermicro 的主板、直接液冷技术和机架级创新成果，通过全球运营扩大规模提高效率，包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元 加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。电源和冷却解决方案（空调、在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，亚洲和荷兰）设计制造，
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、GPU、为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。物联网、持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、气候与气象建模、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。
直接聆听专家、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，性能和效率的最佳适配。电源和机箱设计专业知识，处理器、HPC、液冷计算节点，无需外部基础设施支持。6700 及 6500 系列处理器。该系统可部署多达 10 个服务器节点，所有其他品牌、提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，客户及合作伙伴的深度分享。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，更进一步推动了我们的研发和生产，可扩展性、制造业、自然空气冷却或液体冷却）。该系统已被多家领先半导体公司采用，内存、
核心亮点包括：
后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，“在 SC25 大会上，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。我们的产品由公司内部（在美国、此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，用于优化其确切的工作负载和应用。存储、并争取抢先一步上市。致力于为企业、Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，单节点带宽最高可达 400G。了解最新创新成果，这些构建块支持全系列外形规格、网络和热管理模块，
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、具备成本效益优势，MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，交换机系统、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。
SuperBlade® ——18 年来，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，助力客户更快、
MicroCloud——采用经过行业验证的设计，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU） 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。MicroBlade® ——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，支持功耗高达 500W 的 Intel® Xeon® 6900、实现了密度、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel® Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。用于冷却液体。屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。
Supermicro、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。云、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，”
如需了解更多信息，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，云计算、同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。在仅占用 3U 机架空间的情况下，存储、科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。
